Способ приложенного поля
- Автор темы SArmat98
- Дата начала
G
Guest
Guest
Так и надо - все будет в норме
G
Guest
Guest
Почитай РД 13-05-2006
G
Guest
Guest
Не кипишуй, верно излагаешь
krn.spb
Бывалый
- Регистрация
- 19.11.2012
- Сообщения
- 54
- Реакции
- 5
- Возраст
- 39
- Адрес
- Санкт-Петербург
- Веб-сайт
- www.google.com
Способ приложенного поля требует примерно в 3 раза меньшей мощности аппаратуры в сравнении с методом СОН (на глазок, а так считать надо). Да и по личному опыту более эффективен ИМХО. Однако советую заглянуть в ТКК (технологическая карта контроля) ибо для некоторых деталей требуют СОН.
Kaktus_SPb
Дефектоскопист всея Руси
В ГОСТ 21105 (как и в книге Шелихова), есть куча полезных расчетных формул.Но "Магнитнопорошковой дефектоскопии деталей и узлов" есть еще и ссылки и на зарубежные нормы ASME (Американское общество механиков-инженеров).
А по-хорошему надо смотреть отраслевые документы
А по-хорошему надо смотреть отраслевые документы
Elena Sergeevna
Свой
krn.spb написал(а):
Полностью согласна.
А еще лучше - связаться с разработчиком карты (если такая возможность есть) и согласовать замену СОН на СПП.
Зачастую, разработчик пишет карты под себя. У него мощности хватает - значит, СОН будет. Но это не всегда означает, что СПП недопустим.
Elena Sergeevna написал(а):
Полностью согласна.
А еще лучше - связаться с разработчиком карты (если такая возможность есть) и согласовать замену СОН на СПП.
Зачастую, разработчик пишет карты под себя. У него мощности хватает - значит, СОН будет. Но это не всегда означает, что СПП недопустим.[/quote:21oggru2]
Мощность для СОН конечно важна. Но еще более важна остаточная индукция. Ну как Вам объяснить. Попробуйте намагнитить СОН швейную иглу поперек. :-D3 СПП можно всегда. А СОН с большими ограничениями.
Elena Sergeevna
Свой
swc написал(а):
Рада, что вызвала у Вас улыбку!
3 Только вот не смотря на всю хорошесть способа ПП, разработчики не всегда приветствуют самовольную замену в картах.
Т.к. прошла сама через такую процедуру - решила предостеречь.
:beer3:Elena Sergeevna написал(а):swc написал(а):
Рада, что вызвала у Вас улыбку!
Только вот не смотря на всю хорошесть способа ПП, разработчики не всегда приветствуют самовольную замену в картах.
Т.к. прошла сама через такую процедуру - решила предостеречь.
krn.spb
Бывалый
- Регистрация
- 19.11.2012
- Сообщения
- 54
- Реакции
- 5
- Возраст
- 39
- Адрес
- Санкт-Петербург
- Веб-сайт
- www.google.com
swc написал(а):
Так во первых вопрос о замене СОН на СПП то есть вопрос с индукцией не стоит (если можно СОН, то СПП точно подойдет), а во вторых намагнитьте мне пожалуйста иглу поперек хоть и методом СПП.
Есть такое явление физическое размагничивающий фактор называется и способ контроля становиться уже не столь важным.
krn.spb
Бывалый
- Регистрация
- 19.11.2012
- Сообщения
- 54
- Реакции
- 5
- Возраст
- 39
- Адрес
- Санкт-Петербург
- Веб-сайт
- www.google.com
Поясняю: я имел ввиду размагничивающий фактор применительно к игле намагничиваемой поперек (игла намагничиваемая поперек без удлиняющих проставок, без пропускания тока по ней).
А так размагничивающий фактор влияет на выбор способа следующим образом ИМХО:
1. если не использовать вещи упрощающие жизнь - проставки, составление торцами и пр. то сильно помогает переменный ток, а он с СОН плохо совместим, хотя мне и пытались доказать обратное.
2. СПП применить проще, так как усредненное поле требуемое для СПП примерно в 3 раза ниже чем для СОН (одинаковые детали, стали, и допустимость контроля обоими способами).
Отсюда вывод что при наличии существенного размагничивающего фактора контроль СПП позволит избежать синих проводов и другого повреждения оборудования более вероятно чем СОН.
Хотя я таковой ересью занимался (замерял поля в отсутствии проставок) только когда писал технологию контроля группы деталей и определял экспериментально что можно а что нет.
Но СПП все равно уважаю больше.
А так размагничивающий фактор влияет на выбор способа следующим образом ИМХО:
1. если не использовать вещи упрощающие жизнь - проставки, составление торцами и пр. то сильно помогает переменный ток, а он с СОН плохо совместим, хотя мне и пытались доказать обратное.
2. СПП применить проще, так как усредненное поле требуемое для СПП примерно в 3 раза ниже чем для СОН (одинаковые детали, стали, и допустимость контроля обоими способами).
Отсюда вывод что при наличии существенного размагничивающего фактора контроль СПП позволит избежать синих проводов и другого повреждения оборудования более вероятно чем СОН.
Хотя я таковой ересью занимался (замерял поля в отсутствии проставок) только когда писал технологию контроля группы деталей и определял экспериментально что можно а что нет.
Но СПП все равно уважаю больше.
